CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
四川汽车客运票务网
Buying-website-admin@pyshn.com
Buying-platform-contactus@22cn.net
澳门威尼斯
Sun-City-online-gambling-platform-help@gslplus.com
欧洲杯下注平台
文秀网
上饶招聘网
LOL外围下注
福鼎人才网
2024欧洲杯竞猜
欧洲杯下注
pg-electron-service@dafangsiliao.com
湖北中医药高等专科学校
Euro-betting-info@zowow.net
欧洲杯买球
Sports-platform-careers@gdjinhui.net
尚之潮励志
The-new-Portuguese-entertainment-hr@zs-sense.com
European-Football-betting-help@lumin-escence.com
趣图网
黑客流安全网
好牧人12基督徒网络牧养中心
中泰股份
山东广播电视台官方网站
努努书坊
录音啦
湖南师大附中
同程旅游攻略
社保网
站点地图
每日财经网
沈阳体育学院
傲宇阁
开元物业